高真空晶圆摩擦磨损测试系统 - 兰州中科凯华科技开发有限公司

高真空晶圆摩擦磨损测试系统

功能介绍

随着半导体技术向3nm 及以下制程快速演进，晶圆制造对表面质量和材料可靠性的要求达到了前所未有的高度。化学机械抛光（CMP）、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中，晶圆与设备部件的摩擦磨损行为直接影响器件性能、良率及设备寿命。高真空晶圆摩擦磨损测试系统，旨在为半导体制造、材料研发及学术研究提供高精度、多场景的测试解决方案，推动先进制程技术突破。通过集成高真空模拟、多参数测量及智能分析模块，构建先进测试平台。支持摩擦系数等多参数实时采集与动态分析。

主要应用于半导体设备制造、晶圆厂及新材料研发领域，可精准研究材料在高真空环境下、从微小到大幅载荷变化中的摩擦性能与寿命特征，助力拓宽材料实际应用场景并提升使用寿命，为先进制程半导体材料可靠性研究提供关键技术支撑。

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lzzkkh@licp.cas.cn

蒋工：13609382552

王工：15117025700

技术指标

真空度：空载极限真空≤5.0e^-5Pa，负载≤5.0e^-4Pa；

载荷范围：0.1-20N，加载力精度：±1mN；

运行速度：1-200mm/s，精度：±0.1mm/s；

支持微力与较大载荷同系统测量。

安装要求

电源输入：220V、50Hz、功率 10KW

工作台尺寸（mm）：长 x 宽 x 高 1000x750x800（用户自备）

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